Objetivos de pulverización de titanio

R: Las aplicaciones de semiconductores generalmente requieren una pureza del 99,995 % (4N5) al 99,999 % (5 N) para evitar que trazas de contaminación metálica alteren las propiedades eléctricas. Las aplicaciones de recubrimientos duros decorativos y resistentes al desgaste-generalmente utilizan una pureza del 99,9% (3N) al 99,95%, lo que equilibra el costo y el rendimiento funcional.

R: El agrietamiento del objetivo se mitiga manteniendo un tamaño de grano fino y uniforme (< 100 um), high theoretical density (>99,5%) y utiliza placas de respaldo de cobre OFHC unidas por difusión-o por indio-unidas de forma robusta que disipan eficientemente las cargas térmicas.

R: Garantizamos una tasa de vacío de unión interfacial de menos del 1 % del área total de la superficie unida, verificada mediante imágenes de escaneo C-ultrasónicas antes del envío, lo que evita el sobrecalentamiento localizado y la delaminación del objetivo.

R: Sí. Fabricamos objetivos planos y giratorios de gran-área en segmentos modulares entrelazados diseñados para una instalación perfecta en líneas de revestimiento de pantallas y vidrio arquitectónico.

R: Proporcione el modelo de su sistema PVD, si lo conoce, la geometría objetivo (plana o giratoria), las dimensiones exactas (largo, ancho, espesor o diámetro exterior), el grado de pureza del material, los requisitos del material de la placa de soporte y el volumen de consumo anual estimado.

R: Los objetivos se someten a una limpieza ultrasónica en disolventes ultra-puros para eliminar los residuos de mecanizado, se sellan al vacío-en ambientes de sala limpia con desecantes y se empaquetan en contenedores de madera-purgados con nitrógeno o de alta-resistencia.