Descripción general del producto
Los objetivos de pulverización catódica de titanio personalizados sirven como material fuente de alta-pureza para sistemas de deposición física de vapor (PVD). Diseñados para aplicaciones de recubrimientos semiconductores, ópticos y-resistentes al desgaste, estos objetivos se procesan mediante fusión por inducción al vacío o pulvimetalurgia, seguido de un procesamiento termo-termomecánico de múltiples-pasos para lograr estructuras de grano fino y equiaxial. Disponible en configuraciones planas (rectangulares, circulares) y giratorias, combinadas con placas de respaldo de cobre o aluminio mediante unión metálica.
Especificaciones técnicas
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Parámetro |
Rango de especificaciones |
Método de prueba y referencia visual |
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Pureza de los materiales |
99,9% (3N) a 99,995% (4N5) |
GDMS (espectrometría de masas de descarga luminosa) • Ver ejemplo de certificado de prueba de GDMS: [Descargar PDF/Ver informe] |
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Densidad |
>= 4.50 g/cm^3 (>99,5% teórico) |
Método de inmersión de Arquímedes |
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Tamaño promedio de grano |
< 100 um (customizable to < 50 um) |
EBSD / Microscopio metalográfico • Ver imagen de estructura de grano microscópica: [Inspeccionar micrografía SEM] |
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Dimensiones |
Diámetro hasta 400 mm (plano); Longitud hasta 3500 mm (giratorio) |
Escáner láser MMC |
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Placa de respaldo |
Cobre OFHC, titanio grado 2, aleaciones de aluminio |
Prueba ultrasónica para la relación de vacíos de unión |
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Integridad de vinculación |
>Cobertura del 95 % del área de unión |
Escaneo ultrasónico C- • Ver mapa de defectos de C-scan: [Inspeccionar escaneo ultrasónico] |
Características clave
Microestructura uniforme:Las rutas termomecánicas controladas eliminan los puntos duros localizados, minimizando la formación de arcos y la generación de partículas durante los procesos de pulverización catódica de RF o CC de alta-potencia.
Impurezas bajas del gas:Los elementos intersticiales (oxígeno, nitrógeno, carbono, hidrógeno) se controlan estrictamente por debajo de 500 ppm para evitar la fragilidad de la película y picos de resistividad eléctrica.
Interfaz térmica confiable:Los enlaces epoxi de indio, elastómero o plata-proporcionan una alta conductividad térmica, lo que evita que el objetivo se deforme y se agriete bajo un alto flujo de calor.
Tolerancias de mecanizado precisas:El fresado CNC garantiza estrechas tolerancias de planitud (+/- 0.05 mm) y un ajuste seguro de la instalación del cátodo.
Aplicaciones
Semiconductores y microelectrónica:Deposición PVD de capas barrera, metales de contacto y semillas de interconexión en obleas de silicio.
Recubrimientos ópticos:Recubrimientos anti-reflectantes (AR), capas filtrantes y deposición de vidrio arquitectónico de baja-E mediante pulverización catódica con magnetrón.
Resistente al desgaste-y decorativo:Recubrimientos duros de TiN, TiAlN y TiCN para herramientas de corte, implantes médicos y hardware de electrónica de consumo.
Investigación y desarrollo:Composiciones de aleaciones personalizadas y tamaños de grano personalizados para laboratorios de películas delgadas-corporativos y universitarios.
Personalización y fabricación
Los objetivos se construyen directamente a partir de archivos CAD del cliente y geometrías de cámara específicas.
Fusión y formación:La fusión por inducción al vacío (VIM) combinada con la refundición por arco al vacío (VAR) garantiza una baja segregación. El forjado y laminado en caliente posteriores se descomponen como-dendritas fundidas.
Capacidades de mecanizado:El fresado CNC de múltiples ejes, el torneado y la electroerosión por hilo manejan geometrías complejas, canales de enfriamiento roscados y biseles de bordes específicos.
Integración de la placa de respaldo:-Las instalaciones de unión internas utilizan equipos de soldadura y prensado al vacío para unir las losetas objetivo a tubos de soporte de cobre o aluminio, verificados mediante pruebas de corte destructivas y escaneo ultrasónico.
Control de calidad y certificaciones
Cada lote de producción se somete a una rigurosa inspección antes del embalaje.
Pruebas analíticas:Los informes de análisis GDMS se suministran con cada lote para verificar los niveles de impurezas metálicas e intersticiales.
Pruebas no-destructivas (END):La inspección por escaneo C-100% ultrasónica en ensamblajes adheridos detecta delaminación interna o huecos de hasta 2 mm de diámetro.
Verificación dimensional:La inspección láser CMM registra las dimensiones de montaje críticas y la planitud de la superficie.
Cumplimiento de estándares:Fabricado bajo sistemas de gestión de calidad ISO 9001:2015.
Embalaje y entrega
Sellado al vacío:Los objetivos se limpian, se secan y se sellan herméticamente en bolsas de vacío antiestáticas dentro de un ambiente de sala limpia Clase 10,000.
Amortiguación protectora:Embalado en espuma de polietileno de alta densidad (HDPE)-moldeada a medida y en robustas cajas de madera para evitar rayones en la superficie, astillas en los bordes y golpes durante el transporte.
Documentación de envío:Cada envío incluye el Certificado de análisis (COA), la hoja de datos de seguridad del material (MSDS) y el informe de inspección de dimensiones.
Preguntas frecuentes
P: ¿Cuál es la pureza máxima disponible para los objetivos de pulverización catódica de titanio?
R: La producción estándar alcanza una pureza del 99,995% (4N5). Los grados específicos para aplicaciones de semiconductores se someten a una reducción controlada de gas para mantener los niveles de oxígeno por debajo de 300 ppm.
P: ¿Cómo se evita la formación de arcos durante la chisporroteo de alta-potencia?
R: La formación de arcos se mitiga manteniendo un tamaño de grano fino y uniforme (< 100 um) and low interstitial gas content. This eliminates localized density variations and inclusion sites that cause plasma discharge instability.
P: ¿Cuál es el tiempo de respuesta estándar para dimensiones personalizadas?
R: Los objetivos planos estándar se envían en 2 a 3 semanas. Los objetivos o ensamblajes giratorios personalizados que requieren placas de soporte y unión especializadas suelen tardar de 4 a 6 semanas.
P: ¿Pueden suministrar objetivos pre-unidos a placas de soporte de cobre?
A: Yes. Copper, aluminum, and titanium backing plates are integrated using Indium solder or elastomer bonding, verified by ultrasonic C-scan testing for >Cobertura de bonos del 95%.
P: ¿Qué datos se incluyen en el Informe de prueba de materiales (MTR)?
R: Cada envío incluye análisis de impurezas químicas GDMS, mediciones de densidad, datos de distribución del tamaño de grano y mapas de inspección de unión ultrasónica.
P: ¿Firma usted acuerdos de confidencialidad-(NDA) para diseños de objetivos propietarios?
R: Sí. Los dibujos personalizados, las relaciones de aleación patentadas y los diseños de interfaz de cátodo específicos están protegidos bajo acuerdos de confidencialidad corporativos estándar antes de la revisión técnica.
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